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Abschlusspräsentation zum Asset Administration Shell-Teilmodellprojekt „Semiconductor Datasheet“ im Industrie 4.0-Projekt InterOpera
Mittwoch, 05. Juli 2023 von 15:00 bis 16:00 Uhr
Die Verwaltungsschale bzw. Asset Administration Shell (AAS) stellt als eine Umsetzung des digitalen Zwillings einen „Datenstecker“ dar, der möglichst alle Informationen zu einem bestimmten Asset bzw. physischen oder digitalen Wirtschaftsgut aufbewahrt und zugänglich macht. Die Einführung und Nutzung der AAS insbesondere in der Produktion ist damit ein wichtiger Meilenstein, um alle Potentiale der Industrie 4.0 voll auszuschöpfen und die Produktivität und Effizienz zu steigern. Zur Erreichung dieses Ziels bedarf es jedoch Interoperabilität, um die Assets möglichst einfach und vollständig zu vernetzten. Derzeit finden sich in der Produktion viele z.T. proprietäre, hochspezialisierte digitale Lösungen, welche aber nur in geringem Maße einheitlich sind und vervielfältigt werden können. Das Projekt InterOpera setzt genau hier an, indem es die Entwicklung und standardisierte Umsetzung von AAS Teilmodellen für prioritäre Branchen, Anwendungsfälle und Wissensdomänen vorantreibt.
In der Veranstaltung wird Herr Dr. Jens Lachenmaier, Senior Researcher beim Ferdinand-Steinbeis-Institut und Methodenberater des Teilmodellprojekts "Semiconductor Datasheet", die Projektergebnisse vorstellen. Anschließend besteht für das Publikum die Möglichkeit, Fragen zu stellen.
Der Hintergrund für das AAS Teilmodellprojekt “Semiconductor Datasheet” ist folgender: Zur Beschreibung der Eigenschaften von Leistungshalbleitern besteht zur Zeit die Herausforderung, dass, wie in vielen anderen technischen Domänen, PDF-Datenblätter zum Einsatz kommen, die Beschreibungen zu den elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften von z.B. Leistungshalbleitern beinhalten. Zu großen Teilen erfolgt die Erstellung der Daten bei vielen Herstellern schon heute nach IEC-Standards. Die Daten der Halbleiter müssen dabei manuell oder semiautomatisch durch Nutzer*innen der Halbleiter aus PDF-Datenblättern extrahiert werden. Vielfach existieren für einzelne Halbleiter deutlich größere Datensätze, welche keinen Raum in einem PDF-Datenblatt finden. Diese Daten können Kund*innen aktuell nur unter großem Aufwand verfügbar gemacht werden.
Im Rahmen des Projekts “Semiconductor Datasheet” sollten die herkömmlichen Datenblätter mit Informationen zu den elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften des Halbleiters mit Fokus auf die Übermittlung von Datenblattkurven in ein maschinenlesbares Format im Rahmen eines Teilmodells der Asset Administration Shell überführt werden, was auch weiterführende Funktionalitäten ermöglichen würde. Hersteller von Leistungshalbleitern können dadurch z.B. Kund*innen (ggf. nach Service Level) größere Datensätze zur Verfügung stellen. Datensätze können aber auch durch zusätzliche Messungen bei vertrauenswürdigen Stellen erweitert werden. Hersteller von Simulationsumgebungen können zudem auf die maschinenlesbaren Formate zugreifen und automatisiert Simulationsmodelle parametrieren. Die Möglichkeit, Datensätze mit Vertraulichkeiten zu koppeln, bietet weitere Vorteile, da manuelle Vorgänge zur Freigabe von Datensätzen nur einmalig durchgeführt werden müssen. Dies umfasst die Aspekte, welche Daten für wen verfügbar sein sollen, ebenso aber auch die Freigabe und damit die Vertrauenswürdigkeit eines geprüften Datensatzes.
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Die Veranstaltung wird von den drei InterOpera Projektpartnern und Dr. Jens Lachenmaier (Senior Researcher, Ferdinand-Steinbeis-Institut), am 05.07.2023 von 15.00 bis 16.00 Uhr angeboten und durchgeführt. Zu den InterOpera Projektpartnern zählen das Steinbeis Europa Zentrum, das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und das vom VDE DKE getragene Standardization Council Industrie 4.0.
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