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Sie arbeiten an Lösungen mit Photonischen Bauelementen oder Integrierten Schaltkreisen (PICs) und möchten sich dazu mit Experten austauschen und neue Methoden, Werkzeuge oder Lösungsansätze kennenlernen?
Vernetzen Sie sich auf dem Photonics BW Forum mit Herstellern, Experten und anderen Anwendern um sich über Fertigungsprozesse im Photonics Packaging, Zuverlässigkeits- und Testverfahren für photonische integrierte Schaltungen sowie neue Anwendungspotenziale auszutauschen. Ergänzend bietet Ihnen unser Gastgeber Nanoscribe eine Live-Demonstration von Quantum X align für den Einsatz im Photonics Packaging. Und Scantinel wird an einer Demonstrations-Station die Anwendung im LiDAR vorstellen.
Wir freuen uns auf folgende Vorträge (Agenda zum Download):
- Photonic Integrated Circuits for Communication and Sensing - Dr. Dominic Schulz, Head of Strategy Photonics, Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut
- Aligned 2-Photon Lithography A2PL® - a versatile and scalable solution for photonics packaging - Dr. Michael Thiel, Nanoscribe
- PIC – Optische und thermische Herausforderungen in der LiDAR Anwendung - Dr. Frank Gindele, Scantinel
- Temperatur- und Vibrations-resistente Optiken für Photonics & PIC - Hensoldt Optronics
- Meta-Oberflächen auf Faserendflächen und On-Chip Lichtkäfige: Ermöglicht durch 3D Nanodrucken - Prof. Dr. Markus Schmidt, Leibniz IPHT
- Challenges for photonic integrated circuits in harsh environments - Dr. Jan Schorer, Hensoldt Sensors
- Qualitätssicherung und automatisierte Testverfahren für PICs - Otmar Föhner, AIXEMTEC GmbH
Im Anschluss laden wir Sie zum gemeinsamen Ausklang und Netzwerken ein.
Für Mitglieder von Photonics BW und den anderen in OpteNet Deutschland e.V. zusammengeschlossenen Innovationsnetzen ist die Teilnahme kostenlos.
Melden Sie sich frühzeitig an, die Teilnehmerzahl ist begrenzt!
